ULTRASCHALLREINIGUNG FÜR
DIE HALBLEITERFERTIGUNG
& ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN
Anwender orientieren sich an den folgenden Merkmalen:
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Typische Anforderungen
- Partikelfreie Reinigung von Wafern, Substraten & Mikrobauteilen
- Zerstörungsfreie Reinigung feinster Strukturen ohne mechanische Belastung
- Entfernung organischer und anorganischer Rückstände im Mikro- & Nanobereich
- Kompatibilität mit Reinstwasser & hochreinen Prozessmedien
- Integration in Reinraumumgebungen
- Höchste Prozessstabilität & Reproduzierbarkeit
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Besonderheiten
- Besonders empfindliche, teils mikrostrukturierte Oberflächen
- Häufig Einsatz von Megaschall (ab rund 250 kHz) für schonende Feinstreinigung
- Anforderungen an Partikelfreiheit bis in den Nanobereich
- Enge Anbindung an nachgelagerte Beschichtungs- oder Fügeprozesse
- Hohe Anforderungen an Prozessdokumentation & -kontrolle
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Häufige Ultraschalllösungen
- Hochfrequente Tauchschwinger für Feinst- & Präzisionsreinigung
- Ultraschallgeneratoren mit präziser Frequenz- & Leistungsregelung
- Kundenspezifische Tankintegration für Reinraumprozesse
REINIGUNG DORT,
WO ES AUF
JEDEN PARTIKEL ANKOMMT
In der Halbleiter- und Elektronikfertigung entscheiden kleinste Rückstände über Ausbeute und Funktion. Wafer, Substrate und mikrostrukturierte Bauteile dürfen weder durch Partikel noch durch mechanische Einwirkung beschädigt werden. Mit steigender Frequenz – bis hin zum Megaschallbereich – lässt sich die Kavitationswirkung gezielt reduzieren, sodass auch feinste und empfindlichste Oberflächen zerstörungsfrei gereinigt werden können. Entscheidend ist dabei die exakte Abstimmung von Frequenz, Leistung und Prozessmedium auf die jeweilige Struktur.
